高唐邻社信息:PCB厂健鼎湖北仙桃三厂投产,MiniLED出货量大幅增长
分类:公司新闻 发布时间:2022-01-22 10497次浏览
PCB厂健鼎投资的湖北仙桃三厂已完工投产,随着国际品牌大厂大量对手持装置导入Mi...
PCB厂健鼎投资的湖北仙桃三厂已完工投产,随着国际品牌大厂大量对手持装置导入MiniLED背光设计,该厂区MiniLED板出货旺盛,目前新厂MiniLED板出货量,已超过原规划应用之一的汽车板。
健鼎2021年营收以630亿元(新台币,下同)创新高,年增13.42%,2022年保守估计营收可达680亿元,年增8%。
健鼎2021年前三季税后纯益43.35亿元,年增0.96%,每股纯益达8.25元,市场预估,健鼎2021年将为连续3年赚回超过一个股本。
健鼎投资的湖北仙桃三厂已完工,设计新增产能可达每月90万呎(约83610平方米),推升健鼎所有产能合计突破每月1000万呎(约929000平方米)。
随着健鼎湖北仙桃三厂投产后,搭上国际品牌大厂针对手持装置导入MiniLED背光设计,仙桃三厂在整体制程能力及应用产品别生产通过认证后,仙桃三厂2021年12月起MiniLED板出货大量增加,出货顺畅状态也延续至今年。
健鼎投资的大陆湖北仙桃三厂,设计产能30%为HDI板制程,其余为多层板制程,原规划以汽车板等高阶应用为主,目前由仙桃三厂大量出货的MiniLED板,为三层薄板多钻孔制程设计,平均单价(ASP)也优于一般多层板。
健鼎生产的PCB应用集中在内存模块、硬盘、笔记本电脑、光电板、手机及服务器、汽车等应用,是华为、三星及小米手机PCB板供货商,生产基地包括台湾地区、江苏吴锡及湖北仙桃。
另外,健鼎华东无锡新厂扩建规划案,也确定扩充HDI板制程为主。
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