作为LED显示行业的黄金赛道，Mini/Micro LED的市场竞争日趋激烈，玩家之间的竞争格局也在不断升级。在Mini/Micro LED的时代，产业链的高度“竞合”已成为主旋律。近日，Mini/Micro LED上中游环节又一“战略联盟”诞生。

4月17日，沃格光电发布公告宣布与中麒光电签署了战略合作协议，双方将就半导体芯片封装基板和Mini/Micro显示领域开展合作，具体方式包括但不限于共同开发、标准制定、专利使用权互惠互利等方面，根据各自优势共同推动研发项目的开展。

根据合作协议，在五年合作期间，中麒光电将向沃格光电采购玻璃基板，金额不低于8亿元；在后续半导体芯片封装基板和Mini/Micro显示领域的市场推广工作中，中麒光电将优先使用沃格光电的封装玻璃基板或其他相关产品。

根据合作项目的实际情况，合作双方将以更优惠的价格及更高的优先级别享受对方提供的研发与生产材料（如：中麒光电：Mini/Micro LED 芯片，沃格光电：玻璃基板），合作双方有权利向对方提出小批量样品免费打样申请。

除此之外，中麒光电和沃格光电可以就关键元器件进行共同设计和开发（如分立器件基板等），以降低物料成本。

总的来说，本次合作将结合沃格光电Mini LED背光玻璃基板镀膜、巨量通孔等技术优势及中麒光电在LED芯片生产、加工、研发技术上的优势，从而共同研发出在半导体芯片封装基板和Mini/Micro显示领域的光电显示产品。

就Mini/Micro LED显示领域来看，沃格光电及中麒光电近两年来在技术、产能、产品、应用等各方面的布局均颇具看点，双方的合作成果将令人期待。

中麒光电作为广东光大集团旗下高科技企业，拥有LED芯片加工、转移、封装和模组完整产业链，在Mini/Micro LED点、线、面光源已实现初步的产业化规模，并在关键技术和产品应用上取得了重要进展。

以Mini LED为例，据LEDinside了解，中麒光电采用全倒装COB与单芯片封装两种方案，现成功量产了应用MIP（Micro in package）技术的Mini COB产品。而MIP技术的优势就在于其降低了基板精度限制，大幅度优化芯片到显示面板之间的工艺条件，解决了芯片到显示面板之间的工艺痛点，提高了封装的良率和产品可靠性。

在巨量转移这一关键技术方面，中麒光电拥有自主研发的专利巨量转移技术和全自动生产线，已在2021年实现巨量转移良率达99.999%。

沃格光电方面，近两年来持续通过收购、增资、扩产等多种形式扩大在Mini/Micro LED领域的布局，攻克了Mini LED玻璃基板的核心技术难点，现已具备Mini LED直显和背光模组全产业链技术及生产能力。针对Mini LED两大应用，沃格光电均已有产品点亮，并与产业链上下游企业积极达成合作关系。

通过本次合作，沃格光电在Mini/Micro LED赛道的“朋友圈”进一步扩容，结合中麒光电在Mini/Micro LED芯片生产、加工及研发、应用等方面的技术优势以及其在行业中已确立的市场地位，沃格光电将进一步推广其玻璃基板在Mini/Micro LED显示的应用。双方在达成共赢的同时，也将在一定程度上推动Mini/Micro LED技术和产品的加速落地。