技术实力是产业发展的底层逻辑。当下，Mini LED背光的封装技术方案主要有三种：POB、COB和COG，未来哪种方案会成为主流？
中麒光电孙明认为，封装技术的不同，主要在于对基板材料以及分立器件的选择。无论哪种技术路线，只要良率、成本成熟到足以在市场上立足、能够得到市场认可，就是一项好技术。
同时，基于对集成封装以及由集成封装带来的显示技术的革新，孙明认为COB技术拥有良好的市场前景。他指出，COB技术是面光源显示技术，具有对比度高的优势，未来将在Mini LED领域占有重要地位。
在芯片方面，孙明介绍道，此前，倒装芯片在材料方面十分不成熟，产业链花费了巨大的代价才将其培育成熟。目前，倒装芯片因为工艺简单、可靠性良好，已被COB广泛采用。但目前，COB用倒装芯片仍存在红光上良率较低、成本较高的缺点，而这也是COB当下最大的痛点。
对于玻璃基COG在Mini LED上的应用，孙明表示，玻璃基COG有PM被动式驱动、AM主动式驱动两种驱动技术，两种驱动技术在量产上均有难题待解，如：PM被动式驱动在打孔后应该如何把握硬度；AM主动式驱动加厚铜线路板的技术问题。此外，玻璃基COG的成本是其发展的一大制约因素，玻璃基COG需要营造更开放的产业链生态环境，让成本实现更大幅度的下降，才能达到大规模产业化的程度。
孙明还指出，玻璃基适用于P0.5到P0.3的产品，对于无限拼接的大尺寸产品而言，玻璃基COG在供应链培育和市场接受度方面仍存较大考验。同时，材料与材料之间的竞争也值得留意，比如PI（聚酰亚胺）在与玻璃基的对比中表现出更优异的性能，这也成为玻璃基COG发展的“隐忧”。
赛富乐斯陈辰同样看好COB技术。当下，Mini LED背光正处于发展阶段，不同企业选择了不同的路线，但陈辰认为，未来技术路线会统一。“Micro LED是最终的显示技术，而COB是理想的封装路线。”
洲明王海波表示，技术没有优劣，只是适用场景不同。COB有其天然优势，POB、COG也有其特定应用场景，但没有一项技术是万能的，比如COB技术最早在照明、集成封装领域已经得到应用，目前工艺水平非常成熟，但COB在引入玻璃基板后带来了炫光问题，且增加了良率、制程的困难程度。
他进一步指出，企业无需执着于路线之争，而更应该思考如何在现有的条件下实现技术的进一步发展，比如引入新材料、研发新工艺等，同时还需要进一步打通产业链。
康佳杨梅慧指出，COB是未来必然趋势，但当显示技术发展到Micro LED阶段，由于涉及到巨量转移技术，其路线和工艺的复杂程度进一步提升，COB技术仍需进一步发展。
她也指出，就目前的技术发展水平而言，康佳在Mini LED直显上选择的是COB路线，Mini LED背光则是COB和POB并行发展，未来随着COB技术进一步提升良率，Mini LED背光未来有望选择COB作为主要技术路线。
通过嘉宾们的对话可以看到，尽管COB广受推崇，但POB、COG同样拥有适合自身发展的土壤。当然，路线之争最终仍然落实到技术之争上，无论是哪种路线，提升性能和良率、降低成本都是永不过时的发展之道。
