碳化硅业务是露笑科技重点发展的业务之一。11月17日，露笑科技发布投资者关系活动记录表，对碳化硅市场及公司合肥碳化硅项目进行详细分析。
市场应用方面，露笑科技指出，碳化硅第一大市场应用在新能源领域，主要是碳化硅器件作为功率半导体方面的应用。露笑科技预计2023到2025年碳化硅市场会迎来市场爆发，其中，电动汽车、光伏逆变器、储能以及工业电机都是市场规模较大的应用领域；而驱动控制电机、大型逆变器、车载OBC/PCU和高压快速充电桩，将是未来5到10年碳化硅市场的主要增量来源。
企业布局方面，目前6英寸导电型碳化硅衬底产能主要被CREE、罗姆等国际企业掌控，且英飞凌、意法半导体、安森美等下游功率器件大厂均与CREE签订长单以绑定产能；国内则尚无一家公司可以真正进入6英寸导电型碳化硅的产业化，但露笑科技认为，随着国内对碳化硅芯片投资热情高涨，产业将进入扩张期，而产能需求也将进一步增长，甚至出现供不应求的情况。
露笑科技正逐步提高在该项业务上的投入。据悉，2020年10月16日，露笑科技与合肥北城、长丰四面体签署了《合资协议》，协议约定三方合作在合肥市长丰县投资建设“第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目”，并共同出资设立一家有限责任公司作为本项目的项目公司。
合资公司为“合肥露笑半导体材料有限公司”（以下简称“合肥露笑半导体”），注册资本2亿元人民币，其中露笑科技占股47.5%。
随后，在2021年的6月25日及10月29日，合肥露笑半导体经历了两轮增资。目前，合肥露笑半导体注册资本增加至5.1亿，其中，露笑科技持有合肥露笑半导体50.98%股权，合肥露笑半导体成为公司控股子公司。
目前，该项目已完成一期主要设备的安装调试，进入正式投产阶段。露笑科技指出，碳化硅的订单有两种方式，一是直接供给下游外延片厂商，由外延片厂商决定产品应用领域；二是车企、光伏逆变器等终端厂商直接指定碳化硅衬底片供应商。
客户方面，露笑科技指出，公司今年上半年开始陆续送样国内下游客户，包括FAB厂、外延片厂等。露笑科技还指出，目前来看大型光伏逆变器和新能源汽车领域是碳化硅未来重点发展领域。
