市北德龙激光布局Micro LED领域,今年下半年有望取得相关订单
分类:行业动态 发布时间:2022-07-10 8910次浏览
巨量转移技术和巨量检测修复技术是Micro LED产业化过程中亟需攻克的关键技术...
巨量转移技术和巨量检测修复技术是Micro LED产业化过程中亟需攻克的关键技术。近日,德龙激光在机构调研中表示,公司已做好上述技术储备,并与国内头部厂家紧密合作开发,已通过工艺测试,今年下半年有望取得相关订单。
资料显示,德龙激光成立于2005年,聚焦于半导体及光学、显示、消费电子及科研等应用领域,为客户提供激光加工解决方案。今年4月29日,德龙激光正式登陆上交所科创板。
面向显示领域,德龙激光开发出了全自动玻璃激光倒角设备、全自动柔性OLED模组激光精切设备、OLED/LCD激光修复设备、Micro LED激光剥离设备和MiniLED 3D激光刻蚀设备等。
Micro LED方面,德龙激光通过自主研发研制了一种激光剥离技术,该技术主要针对蓝宝石衬底的Micro LED晶圆巨量转移工艺需求,由于Micro LED芯片尺寸小于50μm,无法采用传统的切割工艺进行分割封装,激光剥离的巨量转移技术成为有竞争力的优选技术。
该技术采用深紫外激光作用于氮化镓晶体和蓝宝石衬底结合面上,致使氮化镓材料分解气化,使得氮化镓芯片与蓝宝石衬底分离。该技术还包含了光束整形技术、自动对焦技术、精密运动控制等关键技术,实现Micro LED晶圆的剥离加工,可支持最小芯片尺寸10μm,最小芯片间隔5μm。
重大研发项目上,德龙激光Micro LED显示屏幕的激光修复技术开发与研究项目投入经费预算1000万元,拟完成双激光器,双光路激光修复光路开发;实现 Micro LED芯片在不同制程中的不良点去除,包括临时基板、wafer基板和驱动基板状态;芯片尺寸5-100um,去除成功率>99%。
此外,MiniLED方面,德龙激光主要为MiniLED玻璃基板的异形切割的激光加工设备,具有尺寸大,切割强度要求高,技术难度大的特点。客户对该类激光加工设备技术指标要求高,对产品价格的敏感度相对较低,导致该类产品的毛利率较高。
客户方面,德龙激光与下游众多知名客户建立了稳定的合作关系。在显示领域,德龙激光主要客户包括京东方、华星光电、维信诺、同兴达、天马微电子、群创光电等;
在半导体及光学领域,德龙激光主要客户包括中电科、三安光电、华灿光电、水晶光电、五方光电、美迪凯等;
在消费电子领域,德龙激光主要客户包括东山精密、信利德龙激光等;在科研领域,德龙激光主要客户包括中钞研究院、中科院等。
业绩方面,2019-2021年,德龙激光分别实现营业收入3.53、4.19和5.49亿元,其中LED领域实现收入1,624.37、580.53和4,451.15万元;分别实现净利润2039.15、67722.72和8771.37万元。
德龙激光表示,2020年LED领域收入下降主要原因是LED芯片市场竞争激烈,产品毛利率较低,公司主动调整产品结构,紧跟市场发展趋势,布局Mini/Micro LED领域相关激光加工设备,2021年实现MiniLED领域激光加工设备3,611.5万元。
今年一季度,德龙激光业绩延续去年增长趋势,实现营业收入1.37亿元,同比增长20.3%;净利润2370.97万元,同比增长7.65%。
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