2021年10月15日，同兴达曾发布公告，宣布与昆山日月光签订了《项目合作框架协议》。根据协议内容，双方将分别出资，合作“芯片先进封测（Gold Bump）全流程封装测试项目”。同时，同兴达还在昆山投资设立了全资子公司，注册资金为7.5亿元，用于实施该项目。
2022年1月5日，同兴达发布《关于签订重大合同的进展公告》表示，公司、子公司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司（以下简称“昆山同兴达”）与昆山日月光已就此项目合作正式签署了《封装及测试项目合作协议》。
根据协议内容，昆山同兴达与昆山日月光将充分发挥各自优势，为实现互利、共赢，共同建造“芯片先进封测（Gold Bump）全流程封装测试”生产线。
其中，由昆山同兴达投资Gold Bumping（金凸块）段所需设备、晶圆测试段测试机、COF/COG段所需专用设备至生产线所在地，产能配置20,000片/月。
昆山日月光则投资：Gold Bumping（金凸块）段+晶圆测试段中昆山同兴达投资项目以外的设备，包括但不限于晶圆测试段Prober，产能配置为20,000片/月；项目所需且符合国家关于本项目要求和标准的全部厂房、装修、基础配套设施；Gold Bumping段和晶圆测试段所需运营团队、生产人员、知识产权/技术。
同时，昆山日月光还将向昆山同兴达提供金凸块Bumping及晶圆测试服务。
在公告中，同兴达指出，先进封装尤其是倒装芯片市场规模广阔，而凸块制造技术的重要性在于它是各类先进封装技术得以实现进一步发展演化的基础。中国大陆Gold Bump封测产能较少，尤其直接面对显示驱动IC及CIS芯片的Gold Bump封测产能更是稀缺，目前是进入此细分市场的最佳时机。
但先进封装金凸块生产过程涉及UBM镀膜和光刻等高难度工序，不但需要根据产品制程特点购买配套设备，并需要由专业团队进行调试和试产，在此过程中特定设备需要持续运行和投入，如果没有专业可靠的技术团队，前期会耗费大量的时间与资源。
基于此，同兴达指出，本次项目选择昆山日月光负责技术与人员事项，而昆山日月光具有丰富、成熟的技术和项目经验，可最大程度保证快速量产和稳定产品良率。
